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“潮湿”对LED芯片及电子行业的危害
来源: | 作者:pro61c662 | 发布时间: 2018-01-18 | 2193 次浏览 | 分享到:
潮湿一直是LED芯片品质的致命天敌,给很多企业造成不可估量的损失,如何进行现代化有效管理,以减少企业损失是高科技电子企业的重要任务。

      潮湿一直是LED芯片品质的致命天敌,给很多企业造成不可估量的损失,如何进行现代化有效管理,以减少企业损失是高科技电子企业的重要任务。

      普通的电子元器件只针对其环境湿度把控即可满足存储条件,而一些贵重的LED芯片是必须储存在恒温、恒湿、通风、无腐蚀性气体的仓库类室内环境中,仓库应处于通道通畅状态。另存放电子元器件的仓库温度(℃)和相对湿度(%RH)必须满足如下要求:温度:14~26℃,相对湿度:20%~75%。仓库的环境温湿度值将直接影响电子元器件的存储寿命及品质质量。
一、 湿度对电子元器件和整机的危害:
      绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计,全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业,潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一
     (1)集成电路:潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。
     (2)液晶器件:液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
     (3)其它电子器件:电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等,均会受到潮湿的危害。
     (4)作业过程中的电子器件:封装中的半成品到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等,均会受到潮湿的危害。
     (5)成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长,将导致故障发生,对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
二、 温度对电子元器件和整机的危害:
      温度的波动变化,会直接影响相对湿度的变化,所以贵重LED芯片的存储,必须同时满足温度,湿度的控制才可保证其存储环境。
三、怎么解决问题:
       针对LED芯片环境温湿度的把控,电子工厂该如何来管理呢?传统的管理办法就是:由仓管员或管理人员不定时查看、记录仓库和车间的湿度值,发现异常情况即使用加湿或除湿设备控制仓库、车间的湿度。这样的管理办法比较费时间和人力,而且记录的数据因为有人为的因素,数据不是很客观,这样的方法不太符合现代化企业管理的要求;那有没有什么科学高效的方法呢?答案是:有! 使用高精度智能控制温湿度的存储柜,恒温恒湿柜存 放这些贵重电子元件就可以帮您解决问题,深圳鸿奕设备恒温恒湿柜,采用行业少有的干燥剂除湿技术,为您的产品储存保驾护航!
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