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排除”微量湿气”对成品及半成品制程的影响
来源: | 作者:pro61c662 | 发布时间: 2017-11-20 | 803 次浏览 | 分享到:
排除”微量湿气”对成品及半成品制程的影响: 
SND/IC封装加热过程微裂破坏。
SNT回流焊接的热烤回温水害。
封装材料受潮造成IC氧化。
LCD机板受潮霉斑。
PCB多层印刷、电路板温差湿气产生层间剥离。湿气对零件的焊脚产生氧化，造成焊锡性不良。
解决精密组件、零组件、材料、仪器、机械、量具、模具、电阻电容、锡膏、锡球、IC(包括QFP/BGA/ CSP）集成电路、晶圆、晶粒、PCB基板的氧化、接点不良、锈蚀、老化、当机、爆裂、失去光泽…等潮害问题。适用高科技光电产业、半导体产业、电子、生化科技、食品、药品、光学…等产业。鸿奕超低湿急速干燥≤5%RH电子防潮箱，可另加双系统装置，常温除湿，大幅度降低生产成本。
想了解更多关于电子防潮箱的请拨打：0755-27201092/15012888993  陈 生       点击：深圳市鸿奕设备有限公司（官网）     深圳鸿奕设备有限公司（淘宝）

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